近期ღღღ，行业分析师Robert Castellano表示ღღღ，应用材料（AMAT）将在2020年超过ASMLღღღ，重新成为半导体设备的头羊ღღღ。按照Castellano在2019年的统计ღღღ，ASML在当年超过了应用材料ღღღ，登上了全球半导体设备

　　Castellano表示ღღღ，总部位于荷兰的ASML在2020年第一季度收入同比下降31%ღღღ，这是导致该公司在2020年失去榜首位置的主要原因ღღღ。他预测ღღღ，2020年ღღღ，应用材料的市场份额将从2019年的15.9%提高至18.8%ღღღ。而ASML在2019年的市占率为16.9%ღღღ，2020年将小幅降至16.8%ღღღ。

　　2020年ღღღ，晶圆加工前道设备（WFEღღღ，按工艺流程分类ღღღ，在晶圆厂设备投资中ღღღ，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额ღღღ，约85%ღღღ，封测设备约占15%）市场总规模为640亿美元ღღღ。总体上看ღღღ，在WFE设备市场ღღღ，刻蚀机ღღღ、光刻机ღღღ、薄膜设备的价值量占比最高ღღღ，这些市场也是被排名前五厂商把控着ღღღ。

　　Castellano表示ღღღ，2020年ღღღ，排名前五位的公司将取得更多的市场份额ღღღ，其中ღღღ，应用材料ღღღ、ASMLღღღ、TEL这三家公司合计占比高达60%-90%ღღღ，特别是应用材料和TELღღღ，横跨多细分领域ღღღ，是航母级龙头企业ღღღ。而规模较小的竞争对手的市场份额将会下降im电竞官网ღღღ，从2019年的39.6%下降至2020年的33.4%ღღღ。

　　预计2021年ღღღ，内存和逻辑芯片厂商ღღღ，以及晶圆代工厂的半导体资本支出都将增长ღღღ。Castellano表示ღღღ，2021年经济气候的主要受益者将是ASMLღღღ、应用材料和Lam Researchღღღ。

　　在2018年之前的几十年时间内ღღღ，应用材料长期稳坐在全球半导体设备第一供应商的位置ღღღ，凭借的就是其全面而强大的产品线ღღღ，特别是具有更高技术含量的半导体制造前道设备某天女孩喝醉了ღღღ，该公司具有深厚的技术功底ღღღ。

　　从历史来看ღღღ，应用材料通过一系列的并购ღღღ，不断加强着自身的实力ღღღ。不过ღღღ，从1967到1996年的 30年中ღღღ，该公司只有一次与核心业务相关的并购ღღღ，即1980年收购了英国Lintott Engineering公司ღღღ，进入了离子注入市场ღღღ，并于1985年推出了第一台全自动离子注入机Precision Implant 9000ღღღ。1992年某天女孩喝醉了ღღღ，应用材料超越TELღღღ，成为全球最大的半导体设备制造商ღღღ，并蝉联多年ღღღ。在成为市场龙头后ღღღ，该公司加快了并购的步伐ღღღ，从1997到2007年ღღღ，先后发起了14起并购案ღღღ，不断进入新市场并完善产品组成ღღღ。

　　应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备ღღღ，包括原子层沉积（ALD）ღღღ、化学气相沉积（CVD）ღღღ、物理气相沉积（PVD）ღღღ、离子注入ღღღ、刻蚀ღღღ、快速热处理（RTP）ღღღ、化学机械抛光（CMP）ღღღ，以及晶圆检测设备等ღღღ。

　　半导体设备行业技术壁垒非常高ღღღ，随着制程越来越先进ღღღ，对半导体设备的性能和稳定性提出了越来越高的要求ღღღ，需要投入大量的研发资金ღღღ。应用材料一直保持着在研发上的高投入ღღღ，其30%的员工为专业研发人员ღღღ，拥有近12000 项专利ღღღ，平均每天申请4个以上的新专利ღღღ。正是这种持续的高研发投入ღღღ，促成了应用材料的内部创新ღღღ，构成了较高的技术壁垒ღღღ，使其自1992年以来一直保持着世界最大半导体设备公司的地位ღღღ。

　　ASML方面ღღღ，据Gartner统计ღღღ，该公司在全球光刻机市场中的份额接近80%ღღღ，营收中ღღღ，深紫外光光刻机（DUV）占比最高ღღღ，达到55%ღღღ，随着台积电5nm+制程的量产ღღღ，其EUV光刻机的需求量明显上升ღღღ。

　　在2019年第三季度ღღღ，ASML的EUV新增订单达到23台ღღღ，这与历史最高的10台相比ღღღ，增长了130%ღღღ。同时ღღღ，ASML的EUV交货量也稳步上升ღღღ，据统计ღღღ，2019年第三季度交付了7台EUV设备ღღღ，第四季度交付了8台ღღღ，从而实现全年交付26台ღღღ，而该公司在2016ღღღ、2017和2018年ღღღ，交付给客户的EUV设备数量分别为5ღღღ、11和18台ღღღ。

　　除了台积电这一大客户外ღღღ，三星也在紧跟先进制程ღღღ，特别是7nm工艺ღღღ，为此ღღღ，该公司在2019年向ASML 追加采购了15台EUV设备ღღღ，这是其2018年2月宣布采购10台EUV后ღღღ，再次大量采购ღღღ。

　　2020年第三季度ღღღ，ASML一共交付了 10台EUV设备ღღღ，并在本季度实现了 14 台系统的销售收入ღღღ，第三季度的新增订单达到29亿欧元ღღღ，其中5.95亿欧元来自4台EUV设备ღღღ。

　　在DUV光刻机方面ღღღ，该公司在2020年第三季度对第一台TWINSCANNXTღღღ：2050i 进行了质量认证ღღღ，并于第四季度初发货ღღღ。NXTღღღ：2050i是基于NXT平台的新版本ღღღ，其中包括掩模版工作台ღღღ，晶圆工作台ღღღ，投影物镜和曝光激光器的技术改进ღღღ。由于这些创新ღღღ，该系统提供了比其前身更好的套刻精度控制ღღღ，并具有更高的生产率ღღღ。

　　EUV光刻机方面ღღღ，绝大部分TWINSCAN NXE:3400B 系统在客户处同时进行了生产率模组的升级ღღღ。ASML公布了TWINSCAN NXEღღღ：3600D的最终规格ღღღ，这是 EUV 路线 的曝光速度ღღღ，每小时可曝光160片晶圆ღღღ，生产率提高了18%ღღღ，并改进机器配套准精度至1.1nmღღღ，计划于2021年中期开始发货ღღღ。

　　光刻机方面ღღღ，主要生产厂商包括 ASML（荷兰）ღღღ、尼康（日本）ღღღ、佳能（日本）和上海微电子（SMEEღღღ，中国）ღღღ。ASML于2001年推出了TWINSCAN系列步进扫描光刻机ღღღ，采用双工件台系统架构ღღღ，可以有效提高设备产出率ღღღ，已成为应用最广泛的高端光刻机ღღღ。

　　上海微电子研制的90nm高端步进扫描投影光刻机已完成整机集成测试ღღღ，并在客户生产线上进行了工艺试验ღღღ。在中国市场ღღღ，上海微电子是国内唯一能够做集成电路光刻机的企业ღღღ，在该公司已经量产的光刻机中ღღღ，性能最好的是SSA600/200ღღღ，能够达到90nm的制程工艺ღღღ，而ASML生产的N+1光刻机采用了先进制程ღღღ，能够达到7nmღღღ。因此ღღღ，国内晶圆厂所需要的高端光刻机完全依赖进口ღღღ。此外ღღღ，从光刻机工作台ღღღ、涂布显影ღღღ、去胶/清洗等其他光刻设备来看ღღღ，我国在研企业还有华卓精科ღღღ、芯源微ღღღ，以及屹唐半导体等ღღღ。

　　刻蚀机方面ღღღ，Lam Researchღღღ、TELღღღ、应用材料都实现了硅刻蚀ღღღ、介质刻蚀ღღღ、金属刻蚀的全覆盖ღღღ，占据了全球干法刻蚀机市场80%以上的份额ღღღ。

　　在中国市场ღღღ，介质刻蚀机是我国最具优势的半导体设备ღღღ，目前ღღღ，我国主流设备中ღღღ，去胶设备ღღღ、刻蚀设备ღღღ、热处理设备ღღღ、清洗设备等的国产化率均已经达到20%以上ღღღ。而这其中市场规模最大的就是刻蚀设备ღღღ，代表厂商为中微公司ღღღ、北方华创ღღღ，以及屹唐半导体ღღღ。

　　中微半导体在介质刻蚀领域较强ღღღ，其产品已在包括台积电ღღღ，SK海力士ღღღ、中芯国际等厂商的20多条生产线nm等离子体蚀刻机已通过台积电验证ღღღ，已用于全球首条5nm工艺生产线ღღღ。中微半导体还切入了TSV硅通孔刻蚀和金属硬掩膜刻蚀领域ღღღ。

　　北方华创在硅刻蚀和金属刻蚀领域较强ღღღ，其55nm/65nm硅刻蚀机已成为中芯国际主力设备im电竞官网ღღღ，该公司的28nm硅刻蚀机也已进入产业化阶段ღღღ，14nm硅刻蚀机正在产线验证中ღღღ，金属硬掩膜刻蚀机则攻破了28nm-14nm制程ღღღ。

　　物理薄膜沉积（PVD）方面ღღღ，应用材料一家独大ღღღ，占全球市场份额的80%以上ღღღ。化学沉积（CVD）方面ღღღ，应用材料ღღღ、Lam Researchღღღ、TEL三家占全球市场份额的70%以上ღღღ。

　　中国设备厂商中ღღღ，北方华创的薄膜沉积设备产品种类最多ღღღ，其28nm硬掩膜PVD已实现量产ღღღ，铜互连PVDღღღ、14nm硬掩膜PVDღღღ、Al PVDღღღ、LPCVDღღღ、ALD（原子沉积）设备已进入产线月ღღღ，北方华创宣布ღღღ，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉积设备进入国内集成电路制造龙头企业ღღღ。 该设备的交付ღღღ，意味着国产立式LPCVD设备在先进集成电路制造领域的应用拓展上实现重大进展ღღღ。

　　离子注入方面ღღღ，厂商主要有应用材料和Axcelisღღღ。中国生产线上使用的离子注入机多数依赖进口ღღღ。

　　在国内ღღღ，北京中科信ღღღ、中电科48 所ღღღ、上海凯世通等也能提供少量产品ღღღ。其中ღღღ，中科信公司已具备不同种类（低能大束流某天女孩喝醉了ღღღ、中束流和高能）离子注入机上线机型的量产能力ღღღ。

　　清洗设备方面ღღღ，目前槽式圆片清洗机在整个清洗流程中约占20%的份额ღღღ，市场已逐渐被单圆片清洗机取代ღღღ。槽式圆片清洗机主要厂商有迪恩士ღღღ、TEL和JETღღღ，三家约占全球75%以上的市场份额ღღღ。

　　单圆片清洗设机主要厂商有日本的迪恩士ღღღ、TEL和美国Lam Researchღღღ，三家约占全球70%以上的市场份额ღღღ。

　　在中国的单圆片湿法设备厂商中ღღღ，盛美半导体独家开发的空间交变相位移（SAPS）兆声波清洗设备和时序气穴振荡控制（TEBO）兆声波清洗设备已经成功进入韩国及中国的集成电路生产线ღღღ。北方华创的清洗设备也已成功进入中芯国际生产线ღღღ。

　　据中国国际招标网统计ღღღ，在长江存储ღღღ、华虹无锡ღღღ、上海华力二期项目累计采购的200多台清洗设备中ღღღ，按中标数量对供应商排序ღღღ，依次是迪恩士ღღღ、盛美股份ღღღ、Lam Researchim电竞官网im电竞官网ღღღ、TEL以及北方华创ღღღ，所占份额依次是48%ღღღ、20.5%ღღღ、20%ღღღ、6%和1%ღღღ。

　　抛光机（CMP）方面im电竞官网ღღღ，主要生产商是应用材料ღღღ，以及日本的Ebaraღღღ，其中应用材料约占全球CMP设备市场60%的份额ღღღ，Ebara约占20%的份额ღღღ。

　　在中国ღღღ，CMP设备的主要研发单位包括天津华海清科和中电科45所ღღღ，其中ღღღ，华海清科的抛光机已在中芯国际生产线上试用ღღღ。

　　综上可见ღღღ，在半导体设备领域ღღღ，全球排名前三的应用材料ღღღ、ASML和TEL拥有很高的市占率和极强的话语权ღღღ，而相对来看im电竞官网ღღღ，中国本土排名靠前的厂商在绝对营收额及市占率方面还有较大差距ღღღ。例如ღღღ，中国电子专用设备工业协会统计的一份数据显示ღღღ，2019年中国半导体设备制造商销售收入排列首位的是浙江晶盛机电ღღღ，其2019年半导体设备销售收入为28.86亿元人民币ღღღ，排在第二位的是北方华创ღღღ，销售收入为28.42亿元ღღღ。对标全球半导体设备头部企业的销售收入来看ღღღ，我国半导体设备企业规模仍处于较低水平ღღღ，行业设备需求多依赖于国际品牌ღღღ，本土设备还有很大的发展空间ღღღ。

　　从发现到发展ღღღ，从使用到创新ღღღ，拥有这一段长久的历史ღღღ。宰二十世纪初ღღღ，就曾出现过点接触矿石检波器ღღღ。1930年ღღღ，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用ღღღ，是

　　成长ღღღ，并看好自身在中国市场的机遇ღღღ。据Cowen & Co.分析师Krish Sankar的统计数据ღღღ，在中国市场ღღღ，应

　　公司（Applied Materials）的市场份额下降趋势明显ღღღ。预计今年（2019年）ღღღ，

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