有乡亲提问8月是否还会延续7月的做法◈✿ღ，依旧在产业链上精耕细作◈✿ღ，我觉得这不是某个月的玩法◈✿ღ，而是目前的大趋势男男车车好快的车车真人免费网站◈✿ღ，别说我们老百姓了◈✿ღ，那些机构之间的比拼比的是什么？一是认知◈✿ღ，二是对细节的把控◈✿ღ，至于以前说的资金量◈✿ღ、操作手法◈✿ღ，固然重要◈✿ღ，已经不是决定性的因素◈✿ღ，而相比之下◈✿ღ，对细节的把握相对容易实现IM电竞◈✿ღ，所以这是大趋势◈✿ღ。今天和大家分享一个半导体产业链上的细分赛道◈✿ღ，也是新工艺的代表◈✿ღ：CMP◈✿ღ。

　　CMP 全称为 ChemicalMechanical Polishing◈✿ღ，化学机械抛光◈✿ღ，是半导体晶片表面加工的关键技术之一◈✿ღ。单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术◈✿ღ。与此前普遍使用的机械抛光相比◈✿ღ，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦◈✿ღ，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势IM电竞◈✿ღ，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术◈✿ღ。

　　CMP采用将机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺◈✿ღ，整个过程是化学作用与机械作用的交替进行◈✿ღ，最终完成对工件表面的抛光男男车车好快的车车真人免费网站◈✿ღ，CMP包括三道抛光工序◈✿ღ，主要运用到的材料包括抛光垫◈✿ღ、抛光液◈✿ღ、蜡◈✿ღ、陶瓷片等◈✿ღ。CMP 抛光液和CMP 抛光垫是CMP 工艺的核心要素◈✿ღ，二者的性质影响着表面抛光质量◈✿ღ。

　　半导体晶圆制造过程繁琐且复杂◈✿ღ，对于的材料大类的设计也超过了 9 种◈✿ღ。其中 CMP 环节占了整体原材料占比的6.9%IM电竞◈✿ღ，而在其中抛光液及抛光垫分别占据了49%及33%的比重◈✿ღ。

　　根据 IC Insight 的统计及预估◈✿ღ，在不包含三星◈✿ღ、英特尔等IDM类型晶圆代工市场而言◈✿ღ， 2020 年纯晶圆代工市场或实现了约19%的增长◈✿ღ，达到了 677 亿美元的市场规模IM电竞◈✿ღ，是过去多年以来最高的增速幅度◈✿ღ。而随着 5G 带来的硅含量渗透的景气及需求的爆发◈✿ღ，未来市场预计将持续增长◈✿ღ，至2024 年IDM+Pure-Play Foundry 将会有合计约1075 亿美元的市场规模IM电竞IM电竞◈✿ღ。

　　随着各类芯片的技术的进步◈✿ღ，抛光步骤也随之增长男男车车好快的车车真人免费网站IM电竞◈✿ღ，从而实现了抛光垫及抛光液用量市场的持续增长◈✿ღ。同时随着芯片制程的提高◈✿ღ，又进一步带动抛光材质技术要求的提升◈✿ღ。

　　CMP 抛光垫和抛光液均属于日常耗材◈✿ღ，故随着 CMP 步骤以及抛光次数的增长◈✿ღ，对于CMP 抛光垫及抛光液的需求也将逐步增加◈✿ღ。

　　CMP 抛光垫方面◈✿ღ，主要被陶氏化学公司所垄断◈✿ღ，美国厂商Dow 以及Cabot 共占据了约88%的市场份额◈✿ღ；CMP 抛光液环节◈✿ღ，目前主要的供应商包括日本◈✿ღ、美国◈✿ღ、韩国等厂商◈✿ღ，其中美国厂商Cabot 以及Dow 共占据了约42%的市场份额◈✿ღ。

　　1） CMP 在晶圆制造环节成本占比较小◈✿ღ，Slurry 和Pad合计占晶圆制造成本的5.7%◈✿ღ，如若进行替代◈✿ღ，潜在损失的机会成本较大◈✿ღ，晶圆厂对于替换的动力较小◈✿ღ；

　　2） 陶氏（抛光垫）◈✿ღ、卡博特（抛光液）◈✿ღ、及其他厂商在半导体耗材行业已经深耕数十年◈✿ღ，全球晶圆厂与其长期合作下◈✿ღ，对于产品及制程变更的粘性极高◈✿ღ；

　　3）龙头厂商产品布局更为齐全◈✿ღ，可为晶圆厂提供全套耗材解决方案◈✿ღ，后进入者产品需求无法做到龙头一样的覆盖面◈✿ღ，致使替换难度较高◈✿ღ。

　　当前两大耗材◈✿ღ：CMP 抛光垫◈✿ღ，及 CMP 抛光液◈✿ღ，中国厂商仅有鼎龙股份◈✿ღ，及安集科技实现了较好的产品布局◈✿ღ，并且在客户端均实现放量◈✿ღ。随着国产替代的需求不断提高◈✿ღ，CMP 环节又没有其他参与者可以与之媲美◈✿ღ，在未来中国 CMP 两大耗材有望同样实现国际格局的复制◈✿ღ。

　　本人不推荐任何个股◈✿ღ，不收会员◈✿ღ，没有QQ群◈✿ღ，也没有微信群◈✿ღ，也从不与任何人发生利益关系◈✿ღ，所有信息只为自己学习使用◈✿ღ，不作为买卖依据◈✿ღ，买者自负IM电竞◈✿ღ，卖者也自负◈✿ღ。