中商情报网讯◈✿★：化学（CMP）设备是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段◈✿★，这种工艺就是为了能够获得既平坦◈✿★、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的◈✿★。

　　中国CMP设备市场整体较为平稳◈✿★，2020年受到半导体行业不景气的影响im电竞平台入口◈✿★，市场规模出现下降◈✿★，约为4.3亿美元◈✿★，同比下降6.52%◈✿★。未来随着工艺技术进步◈✿★，CMP设备在整体生产链条中的使用频次将进一步增加◈✿★，预计2022年将增长至5.1亿美元◈✿★。

　　2020年全球CMP设备市场中◈✿★，中国大陆市场规模已跃升至全球第一◈✿★，约为4.3亿美元优衣库百度云◈✿★，市场份额27%优衣库百度云◈✿★，中国台湾市场规模仅次于中国大陆◈✿★，约为3.88亿美元◈✿★，市场份额25%◈✿★，韩国拥有23%的市场份额◈✿★，居于第三◈✿★。

　　近年来我国推出了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策◈✿★，加速半导体设备国产化◈✿★。“十三五规划”中明确提出要优化产业结构◈✿★，推进包括CMP设备在内的集成电路专用设备关键核心技术的突破和应用◈✿★。《中国制造2025》中明确要掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术◈✿★，提升封装产业和测试的自主发展能力优衣库百度云◈✿★，形成包括CMP设备在内的集成电路关键制造设备的供货能力◈✿★。

　　为实现芯片垂直空间的有效利用◈✿★，多层金属化技术被应用到集成电路制造工艺中◈✿★。随着各种工艺层被刻蚀成图形◈✿★，晶圆表面变得高低起伏◈✿★，导致晶圆表面呈现出不同的反射性质◈✿★，难以达到良好的解析度同时电路电阻值增高◈✿★，稳定性下降◈✿★。因此◈✿★，在多层布线的立体结构集成电路中◈✿★，如何实现整片平坦化成为重要技术发展方向之一im电竞平台入口◈✿★。化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力◈✿★、广泛的适用性◈✿★、以及低成本特点逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术im电竞平台入口◈✿★。随着集成电路技术发展优衣库百度云◈✿★，芯片集成度增加◈✿★，CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比也逐步增加◈✿★。

　　根据历史市场规模和晶圆厂产线投资情况测算im电竞平台入口◈✿★，CMP设备市场规模约占IC制造设备市场规模的4%左右◈✿★。同时◈✿★，随着芯片制造技术发展◈✿★，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加优衣库百度云◈✿★，以逻辑芯片为例◈✿★，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤◈✿★，而7nm制程所需的CMP处理增加为30多道◈✿★。随着CMP设备在整体生产链条中的使用频次增加im电竞平台入口◈✿★，投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升◈✿★，未来市场前景广阔◈✿★。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据◈✿★、产业情报◈✿★、产业研究报告im电竞平台入口◈✿★、产业规划◈✿★、园区规划im电竞平台入口◈✿★、十四五规划◈✿★、产业招商引资等服务◈✿★。